金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海智能制造功能平台有限公司申请一项名为“一种基于双环形电极的自冲铆接系统及加强方法”的专利，公开号CN 119368850 A，申请日期为2024年11月。 专利摘要显示，一种汽车制造技术领域的基于双环形电极的自冲铆接接头加强方法，包括：环形上电极和环形下电极，其中：环形上电极、待焊板材和环形下电极依次由上而下设置。本发明通过采用双环形电极使得用电阻点焊工艺来对自冲铆接接头进行加强的这种方法得以实现。自冲铆接工艺通过铆钉与底板的互锁来连接薄板，而引入电阻点焊在铝钢之间形成一层钎焊，可以在原有的机械连接接头的基础之上实现固相连接这样最终形成的机械‑固相双重连接的接头可以很大程度提高铆接接头强度。其次，本发明的实施可以扩大自冲铆接工艺的适用范围，使得自冲铆接工艺铆接差厚板材成为可能，这样便能减少汽车车身制造生产线上的设备数量，进而缩减了成本。另外，单个铆接接头强度的提高有效减少了汽车白车身上使用的铆钉数量，有助于扩大汽车车身轻量化的效果。 天眼查资料显示，上海智能制造功能平台有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本19190.4万人民币，实缴资本19190.4万人民币。通过天眼查大数据分析，上海智能制造功能平台有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目153次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息219条，此外企业还拥有行政许可12个。 本文源自金融界 |
