01蚀刻法 首先在覆有金属箔的PET薄膜上印刷抗蚀油墨来保护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉，接着烘烤，蚀刻，清洗得到我们需要的天线图案。 这种方法的优点是：工艺成熟，天线生产的成品率很高，而且天线的性能一致性很好; 而缺点就是：蚀刻工序很慢，导致天线生产速度慢;由于利用了减成工艺， 很大部分的铜箔都被蚀刻掉， 所以导致其成本比较高。 02印刷法 通过导电银浆把天线图案印刷在PET基材上，然后烘烤固化，就得到了天线的制造过程。 这种方法的优点是：生产速度快，而且可以实现柔性化生产，可以适用于小批量生产；缺点是：1、导电银浆的导电性远远不如铜箔( 大概为其1/20)，天线的导体损耗比较大，导致天线效率不如蚀刻法天线;2、导电银浆对PET基材附着性不好，容易脱落，导致天线的可靠性不高。3、最近银价大涨，导致导电银浆的成本大幅增大，削弱了其成本的优势。 03电镀法 首先用导电银浆(厚度薄于印刷法)或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在PE T基材上，烘烤接着电镀加厚，从而得到天线成品。这种方法的优点是：生产速度很快，天线导体损耗少，从而天线的性能好。缺点就是：初始的设备投资很大，而且其只适合大批量生产。 04真空镀膜法 先以印刷方式将Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案，再以真空镀膜方式镀上铝层或铜层， 最后经由D e - m a s k i n g制程便形成了RFID天线。 这种方法的优点是：生产速度快，成本比较低;缺点就是：沉积的膜大概在2μm左右，远远低于蚀刻和电镀的1 8μm。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。真空镀膜的设备大概一台1 0 0万美元， 设备投资很大。跟电镀法类似适合大批量生产。 也有人尝试先印刷含铂油墨到P E T基材上形成天线图案作为种子层，然后化学镀铜。它的优点是含铂油墨相比导电油墨便宜。但是化学镀铜的速度更慢而且沉积厚度大概几个微米。 此外，高频天线也存在一个布线法，即把漆包线(大概在0.25mm)穿过超声头，超声头按照设计的图案走线;走线过程中，漆包线与PVC基材超声连接起来。这种方法的天线性能很好，可靠性也高，就是成本相对蚀刻法还要贵一些。
图1 (a)布线法超声键合头;(b)布线法制造出来的高频天线 模切技术介绍 由于主流的蚀刻法生产速度慢，浪费材料，而且污染环境;而印刷法的导电银浆成本居高不下，天线可靠性也不高;这一切导致人们开始开发新的低成本，高性能天线制造方法。因此，我们有了采用模切技术来加工不干胶结构材料来生产RFID天线。 2.1 模切技术原理 模切技术其实属于一种裁切工艺，把不干胶材料放在模切机的模切台上，然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀版施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分离， 从而得到所需要的形状， 如图2。不干胶材料的模切一般仅仅将面材和胶粘层切穿，即半切穿，保留底纸和其表面的硅油涂层;最终使模切成型的标签保留在底纸上。
图2 模切原理图 2.2 模切材料 RFID天线一般是由一层18um厚的铝或铜加上100um厚的离型纸构成的。铝或铜层是作为功能层，在它上面形成RFID天线的图案形状;PET是作为天线图案的承载层，主要起着机械支撑的作用，此外，PET基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。这种结构与传统的不干胶结构很类似，只不过不干胶中间多了一层增强层;所以我们采用天线做成不干胶结构形式。我们模切所用的材料有三层结构：带硅油的离型纸或PET(大概100μm)，粘胶层(大概20μm)，带增强层的铝箔(大概35μm)，如图
图3 模切材料结构图 其中硅油主要是为了便于分离废料， 增强层主要是为了加强铝箔， 便于排废。 2.3 模切机 模切机主要是通过控制压力来完成模切。其工作原理是利用模切刀、钢刀、五金模具、钢线(或钢板雕刻成的模版)，通过压印版施加一定的压力，将材料轧切成你所需要形状。 根据模切底板和压切机构的不同，模切机可分为平压平、圆压平和圆压圆三种类型。 |
